机译:初级Cu6Sn5尺寸对Sn-Cu / Cu BGA关节剪切冲击性能的影响
机译:高速球剪切试验评估Sn-3.0A-0.5Cu BGA焊点的力学性能
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机译:混合组装BGA结构SnAGCU / SNBI(AG)/ Cu接头在底座级包装中的微观结构和剪切性能
机译:纳米多孔硅铜复合材料的表征,以提高润滑剂的保留率,从而影响滑动表面的摩擦学性能。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:无铅锡铜焊料对铜的润湿及铜铜接头的抗剪强度